PCB印制电路板、印刷线路板新气象
2025-10-17
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机
HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决
2025-10-17
无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。
ROHS无铅常见问题解答！ROHS/IPC标准
2025-10-17
印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性
国内电路板产业需求升级 持续增长
2025-10-17
近年来，从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优
PCB印制电路板、印刷线路板新气象
2025-10-17
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板的特点及作用：印制电路与普通导线连接成的电路比具有尺寸孝装配工艺简单、安装效率高、电路可靠性高等优点。
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