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工艺制程能力参数
2025-10-17
华讯达电路工艺制程能力参数,多层电路板电镀镍金板原因分析,在锡可以研究从以下方面:调整 1和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。
PCB设计常见问题解答
2025-10-17
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
多层电路板电镀镍金锡板上的原因分析和解决问题
2025-10-17
多层电路板电镀镍金板原因分析,在锡可以研究从以下方面:调整 1和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。
电路板修复的机率如何?
2025-10-17
电路板修复的机率如何? 答:我们的修复率保持在90%以上。但有以下情况的电路板属于不可修复或暂时不可修复之列:芯片程序受破坏且我公司暂无可复制程序或备件的。
Pcb与fpc软性线路板在生产过程中常见问题及对策
2025-10-17
随着表面焊接向无铅型转化,线路板需承受的焊接温度起来超高,对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高,对终端表面处理及阻焊层(油墨,覆盖膜)的剥离强度,与基底铜的结合力要求越来越高。
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