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HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决

点击：846 日期：2025-10-17

无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。

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