Pcb与fpc软性线路板在生产过程中常见问题及对策-深圳市华迅达电子有限公司

技术服务

联系我们
电话：0755-32905219
传真：0755-32936079
邮箱：zshpcb@hxd-pcb.cn
网址：www.hxd-pcb.com

技术服务

Pcb与fpc软性线路板在生产过程中常见问题及对策

点击：889 日期：2025-10-17

随着表面焊接向无铅型转化，线路板需承受的焊接温度起来超高，对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高，对终端表面处理及阻焊层（油墨，覆盖膜）的剥离强度，与基底铜的结合力要求越来越高。

联系我们
深圳市华迅达电子有限公司
电话：0755-32905219
传真：0755-32936079
邮箱：zshpcb@hxd-pcb.cn
网址：www.hxd-pcb.com
公司地址：广东省深圳市宝安区沙井街道步涌沙井路613号大润科技大厦8505

网站二维码

在线
客服



在线客服服务时间：9:00-18:00

客服
热线



0755-32905219
7*24小时客服服务热线

关注
微信

访问官网