多层电路板电镀镍金锡板上的原因分析和解决问题-深圳市华迅达电子有限公司

技术服务

联系我们
电话：0755-32905219
传真：0755-32936079
邮箱：zshpcb@hxd-pcb.cn
网址：www.hxd-pcb.com

技术服务

多层电路板电镀镍金锡板上的原因分析和解决问题

点击：855 日期：2025-10-17

多层电路板电镀镍金板原因分析,在锡可以研究从以下方面:调整 1和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。

联系我们
深圳市华迅达电子有限公司
电话：0755-32905219
传真：0755-32936079
邮箱：zshpcb@hxd-pcb.cn
网址：www.hxd-pcb.com
公司地址：广东省深圳市宝安区沙井街道步涌沙井路613号大润科技大厦8505

网站二维码

在线
客服



在线客服服务时间：9:00-18:00

客服
热线



0755-32905219
7*24小时客服服务热线

关注
微信

访问官网